设备名称：热压键合机

型号：TWB-100/苏州美图半导体技术有限公司

主要功能：在微电子器件制造中发挥着重要作用，主要通过提供超高真空环境和精密的键合操作，确保器件的稳定性和性能。

主要技术参数：

1.最大键合圆片直径：4"，兼容尺寸为10mm到20mm级别小尺寸样品；

2.最大压力：20KN；

3.压力均匀性：±5%（4"）

4.温度范围：可升至450°；

5.温度均匀性：±2%（4"）；

6.极限真空：1*10-3Pa；

7.衬底类型：硅、玻璃、氧化硅、陶瓷、金刚石等衬底的共晶键合或者硅硅直接键合。