热压键合机
设备名称:热压键合机
型号:TWB-100/苏州美图半导体技术有限公司
主要功能:在微电子器件制造中发挥着重要作用,主要通过提供超高真空环境和精密的键合操作,确保器件的稳定性和性能。
主要技术参数:
1.最大键合圆片直径:4",兼容尺寸为10mm到20mm级别小尺寸样品;
2.最大压力:20KN;
3.压力均匀性:±5%(4")
4.温度范围:可升至450°;
5.温度均匀性:±2%(4");
6.极限真空:1*10-3Pa;
7.衬底类型:硅、玻璃、氧化硅、陶瓷、金刚石等衬底的共晶键合或者硅硅直接键合。