热压键合机

作者: 发布时间:2025-04-28

设备名称:热压键合机

型号:TWB-100/苏州美图半导体技术有限公司

主要功能:在微电子器件制造中发挥着重要作用,主要通过提供超高真空环境和精密的键合操作,确保器件的稳定性和性能。

主要技术参数:

1.最大键合圆片直径:4",兼容尺寸为10mm到20mm级别小尺寸样品;

2.最大压力:20KN;

3.压力均匀性:±5%(4")

4.温度范围:可升至450°;

5.温度均匀性:±2%(4");

6.极限真空:1*10-3Pa;

7.衬底类型:硅、玻璃、氧化硅、陶瓷、金刚石等衬底的共晶键合或者硅硅直接键合。